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歐聯(lián)電科

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產(chǎn)品應(yīng)用

  • Smart Card - 高壽命型 - E6806

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    不銹鋼蓋板包圍式結(jié)構(gòu),尺寸更穩(wěn)定。

    帶封閉式開關(guān),超薄型IC卡座,總高度可在3.65mm以下。

    SMT焊接工藝,符合超薄型發(fā)展趨勢。


  • Smart Card - E6802 TYPE1

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    一體式成型核技術(shù)

    超薄型IC卡座,總高度可在3.65mm以下。

    SMT焊接 工藝,符合超薄型發(fā)展趨勢。

  • Smart Card - E6809

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    超薄型IC卡座

    SMT焊接工藝,符合超薄型發(fā)展趨勢。


  • Smart Card - CA - E6805

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    整體鏤空式結(jié)構(gòu)。

    DIP焊接結(jié)構(gòu),單側(cè)出PIN?捎行p少PCB板空間。

    間隙是2.54mm。組合高度任意調(diào)整


  • Smart Card - CA - E6801

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    整體鏤空式結(jié)構(gòu)。

    DIP焊接結(jié)構(gòu),間隙是2.54mm。組合高度為7.45



  • Smart Card - E6808

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    整體鏤空式結(jié)構(gòu),常開形。

    DIP焊接結(jié)構(gòu),間隙是2.54mm。組合高度為7.45


  • Smart Card - E6816

    不銹鋼蓋板包圍式結(jié)構(gòu),尺寸更穩(wěn)定。

    高壽命型

    帶封閉式開關(guān),短距焊盤設(shè)計(jì)。

    SMT焊接工藝,符合超薄型發(fā)展趨勢。


  • Smart Card - 下落式 - E6820

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    下落式的結(jié)構(gòu)。接觸壽命更持久

    高壽命型

    帶封閉式開關(guān),可適合更復(fù)雜化工作環(huán)境。

    SMT焊接工藝,符合焊接發(fā)展趨勢。


  • Smart Card - E6802 插板型

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    一體式成型核技術(shù)

    超薄型IC卡座,總高度可在3.65mm以下。

    插板式焊接,焊接更簡便,使用更方便。


  • Smart Card - CA - E6801

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    整體鏤空式結(jié)構(gòu)。

    DIP焊接結(jié)構(gòu),間隙是2.54mm。組合高度為7.45


  • Smart Card - E6803

    產(chǎn)品特點(diǎn)

    面蓋封閉式結(jié)構(gòu),帶彈片。

    DIP焊接結(jié)構(gòu),間隙是2.54mm。組合高度為6.25mm。

  • Smart Card -簡易右耳型 - E6607

    產(chǎn)品特點(diǎn):
    簡易式IC卡座,右耳型
    SMT焊接工藝,超長的彈片高度能夠很好保障接觸性能的穩(wěn)定。

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