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  Smart Card - 高壽命型 - E6806

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  不銹鋼蓋板包圍式結(jié)構(gòu)，尺寸更穩(wěn)定。

  帶封閉式開關(guān)，超薄型IC卡座，總高度可在3.65mm以下。

  SMT焊接工藝，符合超薄型發(fā)展趨勢(shì)。

  
  

  
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  Smart Card - E6802 TYPE1

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  一體式成型核技術(shù)

  超薄型IC卡座，總高度可在3.65mm以下。

  SMT焊接 工藝，符合超薄型發(fā)展趨勢(shì)。

  
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  Smart Card - E6809

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  超薄型IC卡座

  SMT焊接工藝，符合超薄型發(fā)展趨勢(shì)。

  
  

  
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  Smart Card - CA - E6805

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  整體鏤空式結(jié)構(gòu)。

  DIP焊接結(jié)構(gòu)，單側(cè)出PIN。可有效減少PCB板空間。

  間隙是2.54mm。組合高度任意調(diào)整

  
  

  
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  Smart Card - CA - E6801

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  整體鏤空式結(jié)構(gòu)。

  DIP焊接結(jié)構(gòu)，間隙是2.54mm。組合高度為7.45

  
  

  
  

  
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  Smart Card - E6808

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  整體鏤空式結(jié)構(gòu),常開形。

  DIP焊接結(jié)構(gòu)，間隙是2.54mm。組合高度為7.45

  
  

  
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  Smart Card - E6816

  不銹鋼蓋板包圍式結(jié)構(gòu)，尺寸更穩(wěn)定。

  高壽命型

  帶封閉式開關(guān)，短距焊盤設(shè)計(jì)。

  SMT焊接工藝，符合超薄型發(fā)展趨勢(shì)。

  
  

  
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  Smart Card - 下落式 - E6820

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  下落式的結(jié)構(gòu)。接觸壽命更持久

  高壽命型

  帶封閉式開關(guān)，可適合更復(fù)雜化工作環(huán)境。

  SMT焊接工藝，符合焊接發(fā)展趨勢(shì)。

  
  

  
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  Smart Card - E6802 插板型

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  一體式成型核技術(shù)

  超薄型IC卡座，總高度可在3.65mm以下。

  插板式焊接，焊接更簡便，使用更方便。

  
  

  
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  Smart Card - CA - E6801

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  整體鏤空式結(jié)構(gòu)。

  DIP焊接結(jié)構(gòu)，間隙是2.54mm。組合高度為7.45

  
  

  
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  Smart Card - E6803

  產(chǎn)品特點(diǎn)

  面蓋封閉式結(jié)構(gòu)，帶彈片。

  DIP焊接結(jié)構(gòu)，間隙是2.54mm。組合高度為6.25mm。

  
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  Smart Card -簡易右耳型 - E6607

  產(chǎn)品特點(diǎn)：
  簡易式IC卡座，右耳型
  SMT焊接工藝，超長的彈片高度能夠很好保障接觸性能的穩(wěn)定。